端到端的技术解决方案开发
我们设计并开发的解决方案可涵盖 Web 与移动软件、API、云、数据、IoT、固件、电子与专用硬件。架构由具体问题与运行条件决定，而非预设的技术路线。从芯片到云端。
硬件开发的六个步骤
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原理图设计
电路设计与元器件选型。
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多层板设计
面向工业级性能的多层 PCB 布线。
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三维建模
电路板与外壳的整体结构建模。
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多层结构分析
对设计的各个层面逐一核验。
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XR 分析与 BOM
XR 检查与用于生产的物料清单。
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生产与组装
由自有实验室完成原型与批量生产。
软件开发的三个阶段
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项目前期规划与需求探索
以终端用户为核心，明确业务背景、范围与需求。
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设计与建模
在开发之前完成线框图、视觉稿与可点击原型。
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架构与开发
数据模型、系统集成，以及具备扩展能力的开发实施。
